პროდუქტი

ულტრაიისფერი ლაზერული დამუშავება ცივ დამუშავებად იქცევა, რადგან ულტრაიისფერი ფოტონების მაღალი ენერგიის მოლეკულები პირდაპირ წყვეტს მოლეკულებს ლითონზე ან დასამუშავებელ არამეტალურ მასალებზე.თუმცა, ეს განცალკევება იწვევს მოლეკულების მასალისგან განცალკევებას.მუშაობის ეს მეთოდი არ გამოიმუშავებს სითბოს, რადგან ეს არ წარმოქმნის სითბოს, UV ლაზერული დამუშავების გზა ხდება ცივი დამუშავება, რომელიც ასევე განსხვავდება ტრადიციული ლაზერებისგან.

მახასიათებლები

1. მიეკუთვნება ცივი სინათლის წყაროს და აქვს მცირე სითბოს ეფექტი დამუშავებაზე.შესაფერისია მგრძნობიარე მასალების ღრმა დამუშავებისთვის.
2. ყველაზე პატარა ლაქის დიამეტრმა შეიძლება მიაღწიოს 15 UM-ს, რაც შესაფერისია თხელი ნაჭრებით მიკრო-ხვრელების ბურღვისთვის.
3. ლაზერული მოვლის გარეშე 20000 საათის განმავლობაში, სახარჯო მასალის გარეშე, ენერგიის დაზოგვა და ენერგიის დაზოგვა
4. მონაცემთა მოსახერხებელი დამუშავება სპეციალური ლაზერული მარკირების პროგრამული უზრუნველყოფით.ინტერფეისი არის მარტივი და მეგობრული, მარტივი ოპერაცია.
5. უფრო ვიწრო პულსის სიგანით და უმაღლესი პიკური სიმძლავრით.
6. მას აქვს კარგი დამუშავების ეფექტი, სწრაფი მარკირების სიჩქარე და შეუძლია გააცნობიეროს ულტრა თხელი ლაზერული მარკირება.

მოქმედი მასალები

შეიძლება აღინიშნოს ყველა ლითონის მასალა, როგორიცაა ჩვეულებრივი ლითონები (რკინა, სპილენძი და ა.შ.), იშვიათი ლითონები (ოქრო, ვერცხლი, პლატინა, ტიტანი და ა. ელექტრომოლევა და ა.შ.), და ამავდროულად გამოიყენება არამეტალური მასალების უმეტესობისთვის, როგორიცაა ABS, მელანი, ნეილონი, PVC, ეპოქსიდური ფისი და ა.შ.